苹果希望2020年的iPhone引人注目，据报道该公司已竭尽全力做到这一点。几个月以来，我们一直听到有这种影响的报道-甚至在iPhone 11推出之前，有迹象表明Cupertino公司希望对今年的设备进行大规模跟进。预计明年，我们将看到全系列具有5G功能的iPhone，它们具有基于台积电5nm光刻节点构建的SoC。

就5G的推出而言，苹果已经落后于Android世界了，但这在2019年并没有太大的影响。尽管您今天可以购买5G设备，但对它们的网络支持是如此分散，几乎没有这样做很有意义。在美国以外，情况有所不同-有更多5G服务可用，并且所使用的频谱也有所不同，从而提供了更好的范围和支持。5G在整个2020年将在美国迅速发展，但其可用性通常仅限于主要城市的市中心。

如果日经指数是正确的话，苹果将在明年大力推动5G的发展，推出三款都配备了最新标准的新设备。一位知情人士说：“这将是苹果首次推出5G iPhone。它将有3部iPhone，并且公司设定了积极的销售目标。”该公司希望明年出货8000万个5G设备。据估计，制造商明年将销售约2.06亿部5G手机，约占预期年度总数的18%。

这些用户中有多少实际上可以访问5G网络?数量要少得多，但前提是该设备本身可以提供重大利益，但这可能无关紧要。5G对电池寿命的影响尚不确定。当前的报告表明，基站要求的密度将推动更高的功率要求，但部分被每个基站更低的功耗所抵消。在智能手机中，5G在提供高数据带宽时消耗较少的功率，而在提供少量数据时则消耗比LTE更多的功率。启动整个5G调制解调器以获得相对较低的数据流效率不高。

假设新iPhone将使用高通公司的新5G调制解调器X55。尽管苹果今年早些时候收购了英特尔的5G业务，但该公司没有机会准备好新的芯片来快速实现这一目标。英特尔无法按时交付硅芯片，这是苹果收购该业务部门并向高通支付数十亿美元购买调制解调器许可证的原因。两家公司之间的交易终止了苹果公司针对高通公司的反托拉斯诉讼–库比蒂诺的诉讼没有其他理由在其他情况下达成和解。

除此之外，新的预期的A14将会在台积电的5nm工艺节点上制造。如果您已经关注EUV(极端紫外线光刻)的开发，那么您会意识到5nm是台积电的主要节点过渡。当EUV部署在7nm上时，它将仅在该节点上仅用于有限的步骤-仅用于接触和过孔。台积电将在5nm上进一步推出EUV。人们认为，这需要开发一种防护薄膜，即一种保护膜，该保护膜位于光掩模上方，可防止碎屑落在其上，从而破坏制造工艺。

防护膜正面已经有了一些积极的发展。据光刻专家克里斯托弗·马克(Christopher Mack)博士说，英特尔在行业SPIE会议上提供了数据，表明如果您的芯片尺寸足够小，那么没有防护膜的制造仍然有意义。这取决于您可以保持扫描仪的清洁程度，以及相对于引入防护膜而导致的扫描仪吞吐量损失而言，颗粒添加器所造成的损失。他写：

当一个标线片上有很多死时，没有防护膜的生活可能是有意义的。在这种情况下，晶圆(印刷模)检查用于发现掩模版缺陷(晶圆上的“重复层”)。尽管努力保持EUV扫描仪的内部清洁，但英特尔在两次检查之间仍有20%的时间网版开发了颗粒加法器，从而杀死了那些裸片。另一方面，现在使用单层透射率为83%的防护膜会导致扫描仪吞吐量损失30%。(请注意，使用防护膜还需要在晶圆上方使用一个膜片来阻止带外辐射，并且该膜片具有约90%的透射率。总体光强度降低了0.9 * 0.83 * 0.83。)更昂贵的是，由于薄膜的透射率低，导致扫描仪吞吐量损失，还是由于印刷掩模版缺陷导致的产量损失?这将取决于芯片尺寸。

我们尚不知道台积电是否会为苹果的5nm工艺专门提供防护膜解决方案，或者他们是否会尝试非防护膜制造。关键是，无论表膜准备就绪与否，都有潜在的解决方案。

台积电表示，5nm节点在功率效率和性能方面的改进相对较小。预计5nm的增益将使功耗降低多达20%，性能提高多达15%，面积减小多达45%。这是摩尔定律缩放比例被破坏的一个副作用-我们仍然可以更紧密地封装晶体管，但是对它们进行更多处理将很困难。另一方面，看看苹果的SoC是否强调性能或功耗方面的缩减将是很有趣的。

据说其他功能还包括一个新的3D深度感应后置摄像头，该摄像头能够检测环境中的物体，以用于AR应用程序和游戏。目前尚不清楚5G将对电池寿命产生什么样的影响，但请注意在新iPhone上市之前它会如何形成。如果多个设备都在使用X55调制解调器，则我们应该能够很好地判断其性能。