经过多年的期待，英特尔今天正式发布其Lakefield处理器，这是其首款将Core i3和i5硬件与低功耗“ Tremont” Atom内核结合在一起的芯片。正式地，它们被称为“采用混合技术的英特尔酷睿处理器”。该公司将Lakefield定位为超薄笔记本电脑的理想硬件，例如经过改造的三星Galaxy Book S，可折叠产品(如ThinkPad X1 Fold)和双屏设备(如Surface Neo)。

英特尔

10纳米的i3和i5“ Sunny Cove”硬件将处理较重的工作负载，而要求较低的任务移至Atom内核，这与高通公司采用的“ big.Little”安排类似。与仅限于ARM兼容应用程序的Snapdragon 8cx笔记本电脑芯片组不同，Lakefield处理器还将运行所有32位和64位Windows软件。从技术上讲，Lakefield芯片可以解决Surface Pro X的最大问题：它无法运行我们需要的所有应用程序。

借助Foveros 3D封装技术，英特尔能够将多种芯片架构和板载内存组合到一个处理器中。这样一来，该公司就可以将多个逻辑和内存管芯彼此堆叠在一起，而不必像传统处理器那样将它们分散在平面2D平面上。基本的要点是，Lakefield芯片也不需要占用太多物理空间，因此非常适合超薄设备。

“我们从长远的角度来看待这个问题，我们需要将整个PC行业带到何处。”英特尔客户计算部高级产品经理Ram Naik在与媒体的电话中表示。“我认为，在不久的将来，当我们将其引入具有混合技术的英特尔酷睿处理器时，我们会发现，由于采用了大内核Sunny Cove，我们在单线程性能方面将获得一些巨大的好处。结果，我们能够提高响应速度。归根结底，这确实使消费者受益。”

Lakefield将推出具有5核处理器(i3或i5核以及4个Atom单元)的双核处理器，它们具有7瓦的热设计特性。i5-L16G7的基本频率为1.4GHz，在单核上可以达到3 GHz，在所有核上可以达到1.8GHz。同时，i3-L13G3具有800MHz的低基频和2.8GHz的单核Turbo速度。这两款芯片都将采用英特尔的第11代图形，该公司称其速度比其Core i7-8500Y低功耗CPU快1.7倍。英特尔表示，他们将使用4GB或8GB的LPDDR4X RAM，具体数量取决于系统制造商。