高通公司以3.1B美元的价格购买RF360 Holdings的剩余权益

圣地亚哥-高通公司(NASDAQ：QCOM)通过完成对RF360 Holdings Singapore Pte的剩余权益的收购，宣布了其5G战略和领导地位的重要里程碑。与TDK Corporation(TSE：6762)合资成立。该合资企业与高通技术有限公司共同生产了RF前端(RFFE)滤波器，使高通技术能够提供完整的4G / 5G RFFE解决方案。通过此次收购，Qualcomm Technologies能够为客户提供从调制解调器到天线的完整端到端解决方案，即QualcommSnapdragon5G Modem-RF系统，包括全球首个商用5G NR sub-6和mmWave解决方案，这些解决方案已集成功率放大器，滤波器，多路复用器，天线调谐，LNA，开关和包络跟踪产品。

Qualcomm Technologies针对其5G产品组合的第二代RFFE解决方案将进一步使OEM客户能够按时，按比例设计出薄型，高性能，电池效率高的5G多模设备。Qualcomm Technologies的系统级创新(例如宽带包络跟踪和自适应天线调谐)将调制解调器和RFFE智能地结合在一起，以帮助实现一流的4G / 5G功率效率，数据速度和覆盖范围。由于5G的复杂性，新的频谱和更宽的带宽，高通公司的先进RFFE解决方案非常有资格赢得未来的智能手机设计。

此次收购是将内部超过20年的RFFE过滤专业知识正式引入内部的最后一步。高通技术公司现在拥​​有最广泛的RFFE产品组合之一，包括利用RFFE滤波器技术的集成和分立微声元件，例如BAW，SAW，TC-SAW和薄膜SAW，它们都是开发和开发的核心。生产用于分立式，功率放大器和分集模块的滤波器，双工器，多路复用器，以及用于当今领先的移动电话和连接的设备所必需的非常复杂的前端的n复用器和提取器。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示：“组建这家合资公司的目标是增强高通公司的前端解决方案，以使我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。成立。“实际上，我们在150多个5G设计大奖中都成功采用了Qualcomm Snapdragon 5G Modem-RF系统。我们的系统方法为5G RFFE性能树立了标杆。我非常高兴正式欢迎高通人才这家合资企业的员工已经是Qualcomm Technologies RFFE团队不可或缺的一部分，我期待着庆祝更多的创新，因为我们将继续在通往5G互联世界的道路上发明突破性技术。我要感谢我们长期的合作伙伴TDK。我们期待在未来几年继续合作的机会，并将两家公司的领先产品推向市场。”

TDK Electronics(前身为EPCOS)在合资企业中的剩余权益在2019年8月价值11.5亿美元。包括初始投资，根据合资企业的销售向TDK支付的款项以及开发义务在内的总购买价将约为31亿美元

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