就移动VR和AR而言，高通芯片一直是去那些。 从Snapdragon821的时代起，高通芯片就能够通过智能手机为VR耳机供电。 随着专用AR和VR耳机的推出，不需要智能手机，使用智能手机芯片似乎是一种过度杀戮，特别是当你考虑到移动芯片所能完成的所有其他任务时。 考虑到负担能力，高通宣布了XR平台，这是一种将为AR和VR耳机供电的芯片。 这不是高通第一次宣布专门的VR芯片。 斯纳普龙845移动VR平台，接替斯纳普龙835移动VR，由芯片设计人员在2018年MWC之前在巴塞罗那宣布.. 您可以在这里阅读更多关于845移动VR芯片的信息。

“随着技术的发展和消费者需求的增长，我们设想XR设备在消费者和工人的日常生活中扮演更广泛的角色，”QualcommTechnologies公司移动业务部门高级副总裁兼总经理Alex Katouzian说。

据高通称，“XR1集成了高通技术的异构计算体系结构，包括基于ARM的多核中央处理单元(CP U)、矢量处理器、图形处理单元(GPU)和高通人工智能引擎。 其他关键功能包括先进的XR软件服务层、机器学习、SnapdragonXR软件开发工具包(SDK)和高通技术连接和安全技术。

另一个有趣的事情要注意的是，高通说，XR1能够支持3自由度（自由度）和6自由度跟踪的头部和手，根据硬件制造商的需要。

高通XR领导Hiren Bhinde告诉TechCrunch，新芯片组“将处理较少的工作量，而不是845类似的功率和热基准。 还有一些AR客户不需要845中为他们的设备支持的高图形或内存带宽，这就是XR1非常适合他们的原因。

有了高通的专用硬件，我们可能会看到专门的预算VR和AR耳机推出，不需要智能手机为他们供电，并以负担得起的成本提供体面的性能。