AMD的最新谣言表明，红队正在秘密地使两个Ryzen 3000系列(代号Matisse)处理器变暖，以与最新的Intel Comet Lake军队竞争。

该Ryzen 7 3800X和Ryzen 7 3700X是两个潜在的禅2名候选人，可以进行刷新处理。如果谣言中有一点点可信度，AMD将向市场推荐经过重新包装的部件，如Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X，而后者自去年以来已经出现在AMD的《产品大师》指南中。换句话说，Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X只是它们的香草同类产品的更高分类的变体。

将我们的期望保持在合理的范围内，新芯片不会偏离八核16线程设计。这些仍将利用Zen 2微架构和7nm FinFET工艺节点。优化可能会以基本时钟和/或升压时钟上的小减速块形式出现。如果您过于乐观，则增加100 MHz听起来是合理的，甚至可能是200 MHz。

*规格未经确认。

在Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X上启用更高的时钟速度最终将迫使AMD提高Zen 2部件的TDP(散热设计能力)限制。如果我们看一下Ryzen 7 3750X，据说八核芯片的TDP为105W，比常规的Ryzen 7 3700X高40W。问题是，不要指望更新的模型在相同的阈值下运行。

Zen 2更新的消息肯定在目前这个时候似乎是不合适的，尤其是有传言称Zen 3(代号为Vermeer)处理器最早将于9月登陆。对此有两种合理的解释。台积电的7纳米制造工艺可能已经成熟，AMD可以获得更高质量的硅，而这反过来又可以提高时钟速度。另一方面，AMD可能只是在回收那些不适合更高型号的有缺陷的硅，例如Ryzen 7 3800X或Ryzen 9 3900X。

无论如何，对于Ryzen 7 3850X和Ryzen 7 3750X感到兴奋还为时过早。就我们所知，这两个Zen 2芯片可能是OEM和系统集成商所独有的。但是，我们应该尽快找出谣言是否属实。华硕的市场营销主管在其微博帐户中提到了两个重要日期：6月16日和7月7日。您还记得，AMD的B550主板将于6月16日正式开始销售。但是，Twitter用户HXL似乎认为AMD会透露Ryzen 7。 3850X和Ryzen 7 3750X大约在同一时间。