高通公司正在研究即将推出的功能强大的700系列中端芯片组

科技2020-09-08 13:27:18
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最近花姐发现有诸多的小伙伴们对于高通公司正在研究即将推出的功能强大的700系列中端芯片组这个问题都颇为感兴趣的,大家也都想要及时了解到高通公司正在研究即将推出的功能强大的700系列中端芯片组相关信息,那么花姐今天就来为大家梳理下具体的关于这个问题的一些消息吧。

据报道,高通公司正在研究即将推出的功能强大的700系列中端芯片组。今天,芯片组制造商已正式发布了700层的首个系统级芯片组Snapdragon710。该芯片组的目标是在Snapdragon 660芯片组之后为中端智能手机带来旗舰性能。高通现在通过内置了多核AI引擎的Snapdragon 710将基于硬件的AI功能带入了中端智能手机。

八核芯片组使用10nm FinFET工艺制造,该工艺基于顶级处理器。具有AI功能的处理器与Qualcomm Hexagon DSP,Qualcomm Adreno视觉处理子系统和Qualcomm Kryo CPU集成在一起,可以有效地运行整个系统。此外,该公司提供了35%的图形处理速度加快,从而使其成为更好的游戏芯片组。不仅在性能方面,而且制造商还为图像处理添加了革命性的技术。全新的Qualcomm Spectra 250 ISP有助于增强弱光摄影效果,减少所捕获图像上的颗粒和噪点等。Snapdragon 710芯片组首次在中端类别处理器下支持单相机,最高支持32MP和最大20MP的双镜头。也,

在网络方面,它配备了具有4×4 MIMO技术(多个输入,多个输出)的最新Qualcomm X15 LTE调制解调器。它可以通过Qualcomm TrueWireless Stereo Plus携带分辨率高达4K的显示器和立体声扬声器系统。由于采用10纳米工艺制造,因此功耗相对较小,并且可能显示出令人印象深刻的电池性能。Qualcomm的QuickCharge 4+也提供了该功能,可在15分钟内将电池电量提高50%。

由于该芯片组具有中等水平的杀手级性能,因此制造商有望抢购Snapdragon710。小米似乎是最早使用该芯片组的制造商之一,因为他们已经为即将到来的两个定购了很多产品。智能手机型号。此外,其他合作伙伴OEM厂商不久将可以使用700系列。

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