预计台积电将在今年晚些时候开始量产其5nm工艺节点，并在2022年达到3nm工艺。现在，越来越小的节点尺寸的搜寻仍在继续，据报道台积电已开始对其2nm工艺节点进行研发。

该报告来自DigiTimes，称“ TSMC已开始其2nm工艺的研发”。关于2nm节点，除了台积电(TSMC)正在努力使它成为现实之外，鲜为人知。正如Tom'sHardware所说：“ 痛苦的是，几乎没有关于2nm工艺的详细信息”。

即使知道得很少，也可以假设一些事情。例如，预计较小的节点尺寸将为制造成本，功率效率，性能和晶体管密度带来好处。

很难掌握小型流程节点的数量。Quartz 在2017年曾报道说：“像Intel这样的公司正在批量生产14纳米的晶体管，比DNA分子的宽度宽14倍。” 这意味着台积电现在正着手开发一个仅测量两个DNA分子宽(或大约十个硅原子)的节点。

仍有待观察这家台湾公司开发微型节点需要多长时间，以及它将带来什么好处。

KitGuru说：令人惊讶的是，技术已经发展到我们可以开始讨论仅跨度2nm的节点了。您认为我们什么时候可以开始看到具有2nm工艺节点的产品?