红米9传言联发科Helio G70芯片组将于2020年一季度推出

手机2020-03-23 16:08:23
导读 Red mi8是几个月前在印度推出的。现在看来,该公司已经在计划很快发布其继任者Red mi9。根据一份新的报告,小米据说将在2020年第一季度推

Red mi8是几个月前在印度推出的。现在看来,该公司已经在计划很快发布其继任者Red mi9。根据一份新的报告,小米据说将在2020年第一季度推出Red mi9。手机被告知由MediaTekG70芯片组供电,与4GBRAM配对。雷德米9是传说中的运动比雷德米8稍微大一点。其他细节,如相机和电池容量仍然不知道。

根据91Mobiles的一份报告,Red mi9可以将即将宣布的MediaTek HelioG70SoC包装在引擎盖下。虽然我们第一次遇到这个芯片组,根据命名公约,太阳神G70SoC可以定位在太阳神G90和太阳神G90T以下的MediaTek的投资组合。它可能是以游戏为中心的。据说它与Red mi9上的4GBRAM配对。然而,手机可以启动不同的RAM和存储配置。

据传,Red mi9配备了6.6英寸的显示器。它预计会在顶部有一个水滴缺口。据说它至少有两个后摄像头。据报道,Red mi9将于2020年第一季度在中国推出。印度的发射可能在此之后不久。

为了召回,Red mi8推出了两种变体,3GBRAM32GB存储和4GBRAM64GB存储。它是由高通Snapdragon439芯片组和封装5000m Ah电池,支持18W快速充电。它运动一个12MP初级镜头和一个2MP深度传感器。这款手机配备了后置指纹传感器。它运行Android9Pie。红米8是与MIUI10基于Android9Pie推出的。它在印度的价格是7,999卢比。

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