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联发科的旗舰Dimensity 1000 5G芯片组为高端智能手机提供动力
中国手机领先的移动芯片供应商联发科希望在智能手机市场的高端领域与竞争对手高通竞争。台湾芯片制造商近日宣布推出具有集成调制解调器的
要闻 2020-09-05 -
联发科计划在2020年向中国原始设备制造商出货6000万片5G
根据供应和出货链的估计,联发科看好5G智能手机出货量预估,并预计中国将有一个大市场。 据报道,台湾芯片组制造商联发科(MediaTek)预计
5G 2020-08-19 -
Realme推出全球首款采用高通集成5G芯片组的智能手机
该公司将使用最近发布的集成5G的Snapdragon 700系列中档芯片组 在中国推出Realme X2 Pro的过程中,该公司透露这将是首款使用Qualcomm
5G 2020-08-19 -
据报道 联发科将在2020年发布价格实惠的5G芯片组
根据最新报告,台湾制造商联发科计划以更实惠的价格发布用于中端手机的7nm SoC。 该公司于今年5月初发布了其Helio M70 5G调制解调器,
5G 2020-08-15