IHS Markit(通过IT Home)发布的一份报告表明，集成电路市场正在发生重大变化。随着三星和华为等手机制造商越来越多地使用自己的内部芯片，高通在移动芯片市场的份额正在受到负面影响。两人在2019年第三季度将自己的芯片出货量提高了30%。这三个月的时间为7月至9月。

该报告补充说，在本季度中，三星80.4%的中档手机由该公司自己的Exynos SoC提供支持。在2018年第三季度，Sammy的中档企业中有64.2%包含Exynos芯片组。华为看到其运行在其自己的HiSilicon部门的麒麟芯片组上的手机数量从2018年第三季度的68.7%上升至2019年第三季度的74.6%。华为过去一直保留其麒麟SoC，以用于旗舰机型，但中国制造商显然扩大了这些芯片的用法(稍后会详细介绍)。由于拥有自己的代工业务，三星生产其Exynos芯片组。华为不拥有任何制造设施(使用业界术语将其变为无工厂)，因此其芯片由台积电生产。

随着华为和三星增加使用自己的芯片，高通公司受到的影响最大。例如，在2019年第三季度，华为手机上使用的高通芯片百分比从去年同期的24%大幅下降至8.6%。同时，华为确实将联发科集成电路的使用率从7.3%增加到16.7%。

三星的Exynos 990将被欧洲Galaxy S20车型采用

华为可能在2019年第三季度期间在其更多手机上使用了自己的麒麟SoC和联发科的芯片，因为它被禁止进入美国供应链。由于安全原因，该公司于5月中旬被列入美国商务部的实体名单。因此，制造商无法从总部位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通公司购买芯片。华为确实说过，它已经积聚了大量库存，预计将要被美国取缔。向华为提供存储芯片的公司美光科技(Micron Technology)表示，该公司已获得2020年的许可，可以将其DRAM芯片运送给美光最大的客户华为。

三星正在通过2020年的第一款旗舰产品Galaxy S20系列做出不同的转变。传统上，除美国，日本，中国和拉丁美洲以外，三星在大多数市场上都在Galaxy S系列上使用其功能最强大的Exynos芯片。在这些国家/地区发货的单元通常由最新的Qualcomm Snapdragon SoC驱动。但是今年，所有Galaxy S20机型都将配备Snapdragon 865移动平台，欧洲发售的手机除外。后者的电话将采用Exynos 990 SoC。

高通公司仍然是向移动无线市场提供全球芯片组的领导者，占有31%的市场份额。联发科紧随其后，占全球份额的21%。三星的Exynos和华为的麒麟分别拥有全球移动芯片市场的16%和14%。

说到高通，它最初计划让三星使用其7nm EUV工艺制造其新的旗舰SoC，即Snapdragon 865移动平台。取而代之的是，台积电似乎将使用改进的7纳米“ N7P”工艺生产该芯片组。这与台积电用于制造苹果备受推崇的A13 Bionic芯片组的节点相同。到今年年底，台积电将开始销售5nm芯片，该芯片将包含更密集封装的晶体管，从而使这些IC比目前可用的芯片更强大，更节能。台积电将使用5nm制程生产的首批主要SoC中的两个预计将是苹果的A14 Bionic和华为的麒麟1020。我们应该分别在2020年iPhone机型和华为Mate 40系列中看到这些组件。