大家好，小牌来为大家解答以上的问题。Bgain，关于Bgain的介绍很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。

2、BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

3、焊接BGA封装的装置需要精准的控制，且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。

4、BGA封装装置并不适用于插槽固定方式。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。